蘋(píng)果2023年新品展望，“王牌產(chǎn)品”竟然是它？

近期，蘋(píng)果發(fā)布了 2023 年新品展望，在眾多新品中，除了不會(huì)缺席的 iPhone 15 系列，還將迎來(lái)首款頭戴式 AR/VR 設(shè)備，以及新款 MacBook Pro、Mac mini、iMac 和 Mac Pro，一起來(lái)看看這些新品有什么亮點(diǎn)吧。

AR/VR 頭戴式設(shè)備

據(jù)悉，在研究 AR/VR 耳機(jī)領(lǐng)域，蘋(píng)果已經(jīng)投入五年多的時(shí)間，而最新的研究成果將于 2023 年亮相，新設(shè)備或?qū)⒈幻麨?Reality Pro 或 Reality One。

外觀(guān)

蘋(píng)果的 AR / VR 頭顯預(yù)計(jì)將看起來(lái)像市場(chǎng)上的其他VR頭顯，具有覆蓋眼睛的彎曲前顯示屏。顯示屏將使用網(wǎng)狀材料靠在臉上，并將具有可更換和可調(diào)節(jié)的Apple Watch表帶狀表帶。該耳機(jī)設(shè)計(jì)為輕巧，預(yù)計(jì)比目前市場(chǎng)上的大多數(shù)耳機(jī)更輕，使其佩戴更舒適。

顯示

本款設(shè)備將包括兩個(gè)高分辨率 4K 微型 OLED 顯示器，每英寸高達(dá) 3000 像素，并且或?qū)⒂幸粋€(gè)外部顯示器提供外部指示器信息。

攝像頭

預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在頭顯上增加十幾個(gè)光學(xué)攝像頭，用于繪制環(huán)境、監(jiān)控用戶(hù)和投射視覺(jué)體驗(yàn)。在虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用程序和游戲中，耳機(jī)將能夠捕捉準(zhǔn)確的面部動(dòng)作，并在視頻聊天和其他交互中傳遞它們。

操作系統(tǒng)和功能

AR / VR耳機(jī)將運(yùn)行一個(gè)可命名為 xrOS 的操作系統(tǒng)，該系統(tǒng)代表擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)概念，代表設(shè)備的增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)功能。

預(yù)計(jì)蘋(píng)果將為耳機(jī)創(chuàng)建一個(gè) App Store，專(zhuān)注于游戲，流媒體視頻內(nèi)容和通信。

iPhone 15 系列

在每年蘋(píng)果的秋季發(fā)布會(huì)上，iPhone 系列永不缺席，今年蘋(píng)果將發(fā)布iPhone 15，iPhone 15 Plus，iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，甚至可能帶來(lái)新的高端機(jī) iPhone 15 Ultra。

尺寸和設(shè)計(jì)

預(yù)計(jì) iPhone 15 系列將具有和 iPhone 14 系列相同的一般尺寸，依舊是采用 6.1 英寸和 6.7 英寸。

據(jù)說(shuō) Pro 系列可能采用鈦合金底盤(pán)，以及類(lèi)似于 Touch ID iPhone 上的 Home 按鈕的固態(tài)音量和電源按鈕，通過(guò)觸覺(jué)反饋來(lái)模仿物理按壓的觸感。

蘋(píng)果可能在 iPhone 15 Pro 型號(hào)的側(cè)面添加兩個(gè)額外的 Taptic 引擎以滿(mǎn)足以上功能。

同時(shí)，預(yù)計(jì)全新 iPhone 都將支持靈動(dòng)島，目前該功能僅限于 iPhone 14 Pro 型號(hào)。

USB-C

據(jù)悉，蘋(píng)果目前正在從 Lightning 過(guò)渡，將采用 USB-C，與 Mac 和 iPad 接口相同。

USB-C 將允許在大部分Apple設(shè)備陣容中進(jìn)行通用充電，而且在某些型號(hào)上，它可以實(shí)現(xiàn)更快的充電速度。

iPhone 15 Pro 型號(hào)預(yù)計(jì)將支持 USB 3.2 或Thunderbolt 速度，數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá) 40Gb/s。不過(guò)，這將僅限于 iPhone 15 Pro，標(biāo)準(zhǔn) iPhone 15 型號(hào)將繼續(xù)采用 USB 2.0 速度限制在 480Mb / s。

攝像頭

iPhone 15 系列將采用潛望式長(zhǎng)焦鏡頭來(lái)改進(jìn)光學(xué)變焦，預(yù)計(jì)蘋(píng)果將實(shí)現(xiàn) 6 倍光學(xué)變焦，高于當(dāng)前 iPhone 14 Pro 機(jī)型的 3 倍。

同時(shí)，蘋(píng)果將在 iPhone 15 機(jī)型上采用索尼的圖像傳感器，以改善曝光不足和曝光過(guò)度。該傳感器將改善人像和其他圖像，其中強(qiáng)烈的背光可能是一個(gè)問(wèn)題。

A17芯片

蘋(píng)果將在低配版 iPhone 15 系列中使用 A16 芯片，但iPhone 15 Pro 型號(hào)可能會(huì)獲得蘋(píng)果的下一代 A17 芯片，這是第一個(gè)基于臺(tái)積電下一代 3 納米節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的芯片。

3nm 芯片技術(shù)將使處理性能提高 10% 至 15%，同時(shí)將功耗降低多達(dá) 30%。

運(yùn)行內(nèi)存

iPhone 15 Pro 型號(hào)或?qū)⒉捎?8GB RAM，高于當(dāng)前iPhone 14 Pro 型號(hào)的 6GB。

Mac 和顯示器

今年，蘋(píng)果更新了整個(gè) Mac 陣容，將帶來(lái)全新的 15 英寸 MacBook Air 和首款基于 Apple Silicon 的 Mac Pro。

Mac Pro

Mac Pro 是最后一款完全配備基于英特爾的芯片的Mac，自 2019 年以來(lái)一直沒(méi)有更新。蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)新版本的 Mac Pro，搭載蘋(píng)果自研芯片– M2 Ultra。

M2 Ultra 芯片 M1 的迭代。它可以配備多達(dá) 24 核 CPU、最多 76 核 GPU 和高達(dá) 192GB 的 RAM。

MacBook Pro

14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 型號(hào)在 2022 年沒(méi)有更新，因此它們將于 2023 年更新。由于上一次設(shè)計(jì)變更是在 2021 年，因此外觀(guān)上預(yù)計(jì)不會(huì)發(fā)生大的變更，但芯片上還是值得期待下。

更新后的 MacBook Pro 型號(hào)預(yù)計(jì)將采用 M2 Pro 和 M2 Max 芯片，從上一代型號(hào)中使用的 M1 Pro 和 M1 Max 芯片升級(jí)。M2 Max 芯片將配備高達(dá) 12 核 CPU 和 38 核 GPU。

MacBook Air

目前的 MacBook Air 尺寸為 13.6 英寸，但 Apple 正在開(kāi)發(fā)更大的 15 英寸版本，其尺寸介于 14 英寸和16 英寸 MacBook Pro 型號(hào)之間。

預(yù)計(jì)新設(shè)備將使用與 2022 年 13 英寸 MacBook Air 相同的總體設(shè)計(jì)，具有平坦的邊緣，大型 Force Touch 觸控板，帶功能鍵的鍵盤(pán)，并且沒(méi)有風(fēng)扇。

Mac mini

Mac mini 將使用 Apple 的 M2 和 M2 Pro 芯片。M2 已經(jīng)在 MacBook Air 中推出，而 M2 Pro 尚未推出。

iMac

蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)更大屏幕版本的 iMac，這將帶回更大的 iMac 選項(xiàng)，這款更大的 iMac 可能會(huì)配備 M3 Pro 和 M3 Max 芯片選項(xiàng)，并成為 iMac“Pro”。

27英寸顯示屏

今年，蘋(píng)果將帶來(lái)一個(gè)高端顯示器，是 Pro Display XDR 的升級(jí)版，新款顯示器的尺寸為 27 英寸，將采用 mini-LED 技術(shù)和 ProMotion 支持。

新款iPad

今年蘋(píng)果將帶來(lái)兩款新 iPad，分別是iPad mini 和 iPad Air，其中 iPad Air 可能會(huì)在 2023 年使用 M2 芯片進(jìn)行更新。

此外，本次蘋(píng)果除了發(fā)布 2023 年將帶來(lái)的新設(shè)備外，還明確表明不會(huì)在 2023 年推出的產(chǎn)品，包括第三代 AirPods Pro、第四代 iPhone SE、第七代 iPad Pro、第四代蘋(píng)果電視 4K、13 英寸 MacBook Air 以及蘋(píng)果汽車(chē)。

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