AIPC的“名利場(chǎng)”，生產(chǎn)力革命還是市值猛藥？

文｜劉俊宏

編｜王一粟

蘋果這回終于不“擠牙膏”了，急不可耐地扎入了AIPC的“名利場(chǎng)”。

就在2月28日，蘋果CEO庫(kù)克還在股東大會(huì)上宣稱：“目前市面上用于人工智能的電腦，沒有比Mac更好的”。僅一周過去，蘋果在沒有預(yù)告的前提下，突然發(fā)布了新款Macbook Air，并大肆宣揚(yáng)了新款電腦的AI能力。

圖片：新款Macbook Air的AI能力宣傳 ?來源：蘋果官網(wǎng)

蘋果“閃擊”AIPC的節(jié)奏不可謂不快。不過要論落地的步伐，終究還是慢了一步。

單論目前已經(jīng)推出的AIPC，有榮耀的MagicBook Pro 16；聯(lián)想在MWC（世界移動(dòng)通訊大會(huì)）發(fā)布的Think Pad T14/T14s第五代、ThinkPad T16第三代等一系列AIPC產(chǎn)品；戴爾在Inspiron 靈越 16 Plus也標(biāo)注了“滿血AIPC”標(biāo)識(shí)。除此之外，微軟也將在3月21日發(fā)布Surface Pro 10和Surface Laptop 6，并以此向蘋果的iPad Pro和MacBook Pro公開叫板。

PC儼然成為繼手機(jī)之后，AI對(duì)智能硬件改造的又一浪潮。

在PC進(jìn)行AI改造的路線上，PC與手機(jī)同為個(gè)人智能硬件，底層實(shí)現(xiàn)原理較為類似?；驹矶际且源竽Ｐ投嗽茀f(xié)同的共識(shí)下，加強(qiáng)芯片AI能力實(shí)現(xiàn)端側(cè)部署。例如高通在PC端上推出了支持搭載130億參數(shù)大模型的X Elite；英特爾在全新酷睿HX和U系列CPU，增加了核顯數(shù)量來提高AI性能。

不過，聚焦在具體使用場(chǎng)景中，與AI手機(jī)偏向生活和便利的方向不同，AIPC更傾向于創(chuàng)意和生產(chǎn)力。例如微軟用Colpilot改造升級(jí)了包括畫圖、視頻編輯器、截圖和照片等基礎(chǔ)功能。聯(lián)想搭載了向量數(shù)據(jù)庫(kù)，讓AI利用本地資料做PPT。

“生成式人工智能具有令人難以置信的突破潛力”，或許AI改變一切的潛力正如庫(kù)克所強(qiáng)調(diào)一般。從生活到生產(chǎn)，從工作站到智能穿戴，AI改造全部電子設(shè)備的進(jìn)程已不可阻擋。

我們似乎已經(jīng)臨近第四次科技革命的春天。

PC已經(jīng)被AI包圍了？

在AI改造智能終端的道路上，與手機(jī)廠商主導(dǎo)的AI手機(jī)不同，AIPC在產(chǎn)業(yè)鏈上匯聚了更多廠商的共識(shí)。

率先進(jìn)軍AIPC的，是微軟和英特爾兩大分別位于軟件和芯片的巨頭。

2023年9月，英特爾CEO帕特·基辛格在創(chuàng)新大會(huì)上認(rèn)為，AI將通過云與PC緊密協(xié)作，進(jìn)而從根本上改變、重塑和重構(gòu)PC體驗(yàn)，并高呼稱，“我們正邁向AIPC的新時(shí)代”。另一邊的微軟，在Windows 11上內(nèi)置了Copilot，將AI助手集成到PC系統(tǒng)層級(jí)。

從時(shí)間節(jié)點(diǎn)來算，英特爾和微軟是AIPC時(shí)代的揭幕者。但對(duì)于AI植入PC的看法，英特爾和微軟顯然各有各的算盤。

在英特爾這邊，根據(jù)創(chuàng)新大會(huì)聚焦開發(fā)者云平臺(tái)的規(guī)劃，不難看出英特爾希望通過AI普及到終端的方式，拉動(dòng)其近兩年不斷失利的數(shù)據(jù)中心及AI業(yè)務(wù)。根據(jù)英特爾2023年報(bào)顯示，其兩大營(yíng)收支柱之一的數(shù)據(jù)中心及AI業(yè)務(wù)營(yíng)收155億美元，同比下滑20%。并且，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在整個(gè)市場(chǎng)中已經(jīng)呈現(xiàn)邊緣化趨勢(shì)，市場(chǎng)營(yíng)收份額已下降至如今的20%區(qū)間。

而對(duì)于“半控制”了OpenAI微軟來說，PC系統(tǒng)內(nèi)置AI（Copilot），更像是Windows和ChatGPT的整合。在自然語言的交互下，降低用戶使用操作系統(tǒng)的難度，順便推廣更新Windows 11。

不過，不論P(yáng)C產(chǎn)業(yè)鏈上游的玩家（英特爾和微軟）最初對(duì)AIPC的想法如何，AIPC的落地，隨著2024年CES上英偉達(dá)、英特爾、AMD圍繞AIPC推出多款A(yù)I能力增強(qiáng)的芯片，PC整機(jī)廠商聯(lián)想一口氣推出10余款A(yù)IPC產(chǎn)品的密集節(jié)奏下，更多PC整機(jī)廠商也披露（或發(fā)布）了AIPC產(chǎn)品的落地計(jì)劃。

其中，除了聯(lián)想和微軟、蘋果，單論整機(jī)廠商是惠普將在星Book Pro 14上搭載酷睿Ultra 7處理器，用于支持本地200億參數(shù)大語言模型；戴爾在靈越13 pro、14 Plus、16Plus上搭載酷睿Ultra處理器；三星將在Galaxy Book4（搭載酷睿Ultra）上深度集成微軟Copilot；宏碁在Swift和Aspire筆記本支持Copilot按鍵（一鍵呼出Copilot功能）；華碩將推出靈耀14等AIPC。

從PC廠商們的產(chǎn)品規(guī)劃來看，準(zhǔn)備發(fā)布（或已發(fā)布）的AIPC產(chǎn)品具備兩個(gè)明顯特征。其一是，現(xiàn)階段披露的產(chǎn)品，大多AI的落地規(guī)劃并不完整，AI功能主要靠芯片能力（搭載酷睿Ultra）或依賴第三方實(shí)現(xiàn)（Copilot）；其二是2024年的PC市場(chǎng)將在不同定位和價(jià)位上，涌現(xiàn)大量AIPC產(chǎn)品。

圖片：AIPC將覆蓋不同定位和價(jià)位 ?來源：中信建投

PC廠商們?cè)贏I能力的缺位，或因PC廠商對(duì)AI大模型的投入并未如手機(jī)行業(yè)“人手一個(gè)大模型”般“狂熱”。不過，從PC廠商寧可“先拿硬件頂上”也要扎堆推出AIPC的舉動(dòng)上，能夠看到PC的AI迭代窗口期可能非常短。

以中國(guó)PC市場(chǎng)為界，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，處理器集成AI加速引擎的AIPC（包括筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)）在2024年便成為市場(chǎng)主流。2027年，AIPC的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將達(dá)到85%，基本完成對(duì)PC市場(chǎng)的滲透。預(yù)期的銷量解釋了，PC廠商為何紛紛將2024年作為推出AIPC產(chǎn)品的重要時(shí)刻。

圖片：AIPC預(yù)計(jì)滲透率 ?來源：IDC

或許AIPC的落地節(jié)奏，正如去年12月聯(lián)想集團(tuán)副總裁、中國(guó)首席戰(zhàn)略官阿不力克木?阿不力米提所言，“AIPC首先會(huì)經(jīng)歷一個(gè)AI Ready階段，芯片架構(gòu)會(huì)率先升級(jí)到混合AI架構(gòu)，并加速AI應(yīng)用創(chuàng)新；隨著個(gè)人大模型、個(gè)人智能體、AI應(yīng)用開放生態(tài)等的嵌入，AIPC將加速邁入AI On階段”。當(dāng)前階段的AIPC產(chǎn)品落地，暫時(shí)處于先推出具備AI能力硬件（AI Ready），等待PC端應(yīng)用生態(tài)和使用場(chǎng)景完全開發(fā)（AI On）的階段。

不過，參考手機(jī)行業(yè)的AI變革，一味依賴硬件和第三方支持的AI終端會(huì)喪失產(chǎn)品差異，表現(xiàn)弱于平均值（例如國(guó)行三星Galaxy S24的部分AI功能表現(xiàn)較差）。

AIPC的先行者們，已經(jīng)開始尋找獨(dú)屬于PC上的AI應(yīng)用場(chǎng)景了。

AIPC如何設(shè)計(jì)？

什么是AIPC？位于PC產(chǎn)業(yè)鏈不同生態(tài)位玩家的思考不盡相同。

咨詢機(jī)構(gòu)IDC認(rèn)為，“一臺(tái)具備AI能力的PC必須擁有專用的芯片組或模塊來加速AI計(jì)算”，有AI芯片的就算是AIPC。

位于PC產(chǎn)業(yè)上游芯片的英特爾認(rèn)為，能在本地端使用AI功能的就是AIPC。“AI可通過云與PC的緊密協(xié)作，或在電腦端獨(dú)立運(yùn)行大語言模型，進(jìn)而從根本上改變、重塑 PC 的用戶體驗(yàn)”。

位于PC產(chǎn)業(yè)下游的整機(jī)廠商聯(lián)想認(rèn)為，“AIPC是個(gè)人AI助理，也就是Personal AI Twin，作為每個(gè)人的分身，能夠提供四個(gè)方面的核心價(jià)值：第一，能夠在工作、學(xué)習(xí)、生活等場(chǎng)景下提供個(gè)性化創(chuàng)作、私人秘書和設(shè)備管家在內(nèi)的專屬服務(wù)；第二，能夠提供時(shí)刻伴隨、實(shí)時(shí)感知與響應(yīng)、不依賴網(wǎng)絡(luò)的可靠服務(wù)；第三，因?yàn)?AI 全面內(nèi)嵌本地終端，能夠大幅度降低每個(gè)人使用大模型服務(wù)的成本；第四，能夠提供最大容量、最可靠的本地個(gè)人數(shù)據(jù)和隱私安全保障”。

透過不同廠商的不同看法，一些關(guān)于AIPC產(chǎn)品的初步理解正在形成共識(shí)。

即AIPC是能支持AI本地運(yùn)行、能主動(dòng)介入用戶的使用過程，以及提供AI工具來滿足用戶實(shí)際的生產(chǎn)力（或創(chuàng)作）需求。

而在這條共同的道路上，PC產(chǎn)業(yè)鏈的廠商們正在打下基礎(chǔ)。

首先是AI本地化的處理上，由于PC廠商當(dāng)前還未形成類似手機(jī)廠商內(nèi)置自家大模型的策略。AIPC的大模型主要還是依賴于第三方搭載。例如聯(lián)想Lenvo AI Now助手的大模型就來自阿里云的通義千問。PC的AI能力，當(dāng)前主要還是依靠AI算力硬件升級(jí)，或支持本地大模型的方式實(shí)現(xiàn)。

具體在芯片上，是強(qiáng)調(diào)NPU為主（獨(dú)立AI加速器）性能的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)已經(jīng)成為主流。其中，在Arm陣營(yíng)中，高通在2023年10月發(fā)布的驍龍X Elite處理器，搭載的Hexagon NPU可提供45TOPS算力，支持設(shè)備本地運(yùn)行130億參數(shù)的AI大模型。在運(yùn)行參數(shù)量較小（70億）的大模型時(shí)，支持每秒生成30個(gè)token（可理解為每秒生成30個(gè)詞）。另一邊，在x86陣營(yíng)，英特爾在2023年四季度推出的Meteor Lake系列上，首次將NPU內(nèi)置，支持200億參數(shù)大模型運(yùn)行。

圖片：高通驍龍X Elite主要參數(shù)指標(biāo) ?來源：高通

其次，在AI主動(dòng)介入用戶的使用中，當(dāng)前大多數(shù)AIPC廠商的嘗試不算太深入。主要功能還是利用AI動(dòng)態(tài)調(diào)配算力（例如榮耀Magicbook、蘋果Macbook），實(shí)現(xiàn)更流暢的PC體驗(yàn)。但僅是如此的AI功能，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。參照手機(jī)行業(yè)的主動(dòng)式AI功能（例如OPPO小布助手等），或許個(gè)人AI知識(shí)庫(kù)將成為PC端“人機(jī)共駕”的方向。

由于AI大模型基于歷史數(shù)據(jù)訓(xùn)練，用戶在使用大模型介入生產(chǎn)活動(dòng)中，雖可以用AI出一份工作總結(jié)或PPT模板，但AI輸出的具體內(nèi)容不可避免地呈現(xiàn)出模板化特征。

對(duì)此，聯(lián)想的解決方案是將向量數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)置于PC。PC端可以將用戶工作過程中的所有文檔、PDF、PPT、日程表，甚至工作習(xí)慣進(jìn)行向量化，并存儲(chǔ)于本地。如此一來，當(dāng)用戶向AI提出要求時(shí)，AI可以基于本地資料，向用戶提供具有個(gè)人特征的回答，或主動(dòng)為用戶提供相應(yīng)的素材。

最后，在AI工具層面，當(dāng)前AIPC廠商的AI工具大多處于通用整合階段，暫時(shí)無法體現(xiàn)PC品牌的差異化。例如惠普的惠小微具備字幕翻譯、會(huì)議筆記等功能，但這些功能在視頻、會(huì)議軟件中大多早已內(nèi)置，使得PC廠商的AI工具存在感較弱。

整體來看，當(dāng)前PC產(chǎn)業(yè)鏈的廠商們雖對(duì)AIPC的定義達(dá)成了初步共識(shí)，但從實(shí)際產(chǎn)品表現(xiàn)中，當(dāng)前AIPC更多還是以體現(xiàn)AI潛力為主。AIPC在實(shí)際落地、AI與PC的結(jié)合、AI功能差異化上暫時(shí)還處于初級(jí)階段。

但相信，這些問題日后都能隨著出貨量的上升，英特爾、英偉達(dá)、蘋果等AIPC應(yīng)用生態(tài)的普及，PC廠商補(bǔ)齊AI能力下逐漸解決。屆時(shí)，市場(chǎng)存量的AI Ready狀態(tài)的AIPC將集體向AI On階段轉(zhuǎn)變。正如華碩共同執(zhí)行長(zhǎng)胡書賓所言，“AIPC2024年會(huì)開始發(fā)酵，但還是有一段學(xué)習(xí)曲線”。

但換個(gè)角度來說，當(dāng)前的AIPC暫時(shí)還無法實(shí)現(xiàn)以AI能力作為主要賣點(diǎn)，直接拉動(dòng)消費(fèi)需求。

參考手機(jī)行業(yè)，從手機(jī)廠商加入自研大模型到OPPO初步實(shí)現(xiàn)“AI原生”的周期約為半年。考慮到PC整機(jī)廠商的AI能力相比手機(jī)行業(yè)較弱，AIPC預(yù)計(jì)形成AI差異化賣點(diǎn)的時(shí)間，大概率將稍長(zhǎng)于AI手機(jī)。

如此一來，2024年AIPC滲透率一下子“飛升”至50%的預(yù)期，背后或許存在著PC產(chǎn)業(yè)鏈們遠(yuǎn)超AI技術(shù)賦能的訴求。

AIPC，一場(chǎng)PC全產(chǎn)業(yè)鏈的狂歡

2024年AIPC高滲透率的預(yù)期，主因或是PC行業(yè)周期的影響。

從銷量變化層面來看，當(dāng)前全球PC行業(yè)位于“觸底反彈”階段。據(jù)Gartner的報(bào)告顯示，2023年全球PC出貨量再跌“谷底”，全年P(guān)C出貨量為2.4億臺(tái)，較2022年下降14.8%，是市場(chǎng)自2006年（2.3億）以來首次跌破2.5億臺(tái)。

不過，當(dāng)把銷量數(shù)據(jù)拆分到季度，PC行業(yè)卻顯示復(fù)蘇跡象。數(shù)據(jù)顯示，2023年四季度的出貨量同比增長(zhǎng)0.3%，結(jié)束了此前連續(xù)八個(gè)季度的下降。對(duì)此，Gartner研究總監(jiān)Mikako Kitagawa認(rèn)為，“PC市場(chǎng)經(jīng)過大幅調(diào)整后已經(jīng)觸底。已困擾該行業(yè)兩年之久的庫(kù)存問題在2023年第四季度回歸正常。這次出現(xiàn)小幅增長(zhǎng)表明供需終于達(dá)到了平衡”。

總所周知，PC市場(chǎng)是一個(gè)早已發(fā)展完全的市場(chǎng)，其宏觀銷量變動(dòng)及預(yù)期主要受經(jīng)濟(jì)、技術(shù)迭代和換新周期所影響，而聚焦于2024的AIPC銷量，在如前文所述的AIPC特性及差異化不足，加上PC廠商大規(guī)模投放AIPC產(chǎn)品策略的影響下，換新周期是本輪推動(dòng)AIPC滲透率高增的主要原因。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，受疫情轉(zhuǎn)化的居家辦公、線上教育等PC需求影響，2019至2022年間PC行業(yè)銷量呈現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。在此基礎(chǔ)上，疊加PC平均5年的換機(jī)周期，可以預(yù)期2024年為PC行業(yè)新一輪增長(zhǎng)周期的開始。如此一來，隨著AIPC產(chǎn)品的大量投放，AIPC的高滲透率自然將隨著換機(jī)選購(gòu)而急劇提升。

在市場(chǎng)“蛋糕”放大的背景下，隨著AIPC（AI Ready階段）快速滲透，整個(gè)PC產(chǎn)業(yè)鏈也隨之狂歡。

硬件領(lǐng)域，以PC零部件的內(nèi)存為例。雖然當(dāng)前AIPC廠商對(duì)內(nèi)存配置尚無共識(shí)，但AIPC將驅(qū)動(dòng)內(nèi)存需求增長(zhǎng)的趨勢(shì)已能基本確定。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2021年底單臺(tái)PC的DRAM平均容量為7.49GB。在AIPC的產(chǎn)品路線下，8G的內(nèi)存遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠運(yùn)行PC內(nèi)置大模型。參考AI手機(jī)行業(yè)的參數(shù)量（約7B）和聯(lián)想Lenvo AI Now助手（原始參數(shù)量7B）對(duì)內(nèi)存的需求，單是內(nèi)存行業(yè)在AIPC時(shí)代的容量需求就已經(jīng)趨近翻倍。

圖片：不同大小AI模型對(duì)內(nèi)存需求 ?來源：中金公司

而在軟件領(lǐng)域，AIPC正在表現(xiàn)出重構(gòu)PC應(yīng)用生態(tài)的趨勢(shì)。

最大的變化或?qū)Ⅲw現(xiàn)在因SoC架構(gòu)改變而推動(dòng)的軟件生態(tài)上。隨著AI對(duì)PC芯片算力的需求增長(zhǎng)（微軟認(rèn)為至少需要40TOPS），原本PC普遍采用的x86架構(gòu)的功耗問題開始凸顯。PC行業(yè)開始越來越關(guān)注低功耗、長(zhǎng)續(xù)航的Arm架構(gòu)。

圖片：Arm架構(gòu)PC滲透率預(yù)計(jì)逐步提升 ?來源：Counterpoint

具體差別簡(jiǎn)單來說，x86和Arm架構(gòu)的不同，一方面是不同架構(gòu)芯片上的軟件不同，另一方面是x86架構(gòu)設(shè)計(jì)思路傾向于綜合高性能。但x86隨著性能提升，功耗“壓不住”，導(dǎo)致PC耗電量大，而采用了Arm架構(gòu)的SoC隨著性能提高，功耗相對(duì)可控。

以蘋果采用了Arm架構(gòu)的M3芯片為例，M3芯片性能核速度比M1提升最高30%。但在以M1、M3芯片提供相同性能的作為對(duì)比，M3的功耗幾乎只有M1的一半。

看到了Arm架構(gòu)潛力的微軟，在2021年發(fā)布了Windows 11 on Arm，提供了x86架構(gòu)應(yīng)用向Arm架構(gòu)遷移的路徑。2022年，微軟又面向Arm架構(gòu)推出了應(yīng)用開發(fā)套件（Visual Studio2022），推動(dòng)Windows生態(tài)向Arm架構(gòu)轉(zhuǎn)變。而這，對(duì)PC軟件的開發(fā)者來說，將是一次大規(guī)模的軟件移植熱潮。

此外，在AI工具層面，目前市場(chǎng)上的應(yīng)用大多集中在圖像、AI對(duì)話、視頻等AIGC領(lǐng)域。這些應(yīng)用落地在實(shí)際生產(chǎn)場(chǎng)景時(shí)，或因重復(fù)生成導(dǎo)致總計(jì)加載時(shí)間較長(zhǎng)和費(fèi)用昂貴。而在AIPC本地運(yùn)行AI大模型的能力下（例如英特爾通過OpenVINO插件，離線在本地運(yùn)行了Diffusion軟件），用戶將能無視網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，隨時(shí)隨地利用AI生產(chǎn)創(chuàng)意。

從手機(jī)到PC，AI改造一切智能終端的趨勢(shì)已經(jīng)不可阻擋。可以預(yù)見，當(dāng)隨著AI平板、AI耳機(jī)、AI手環(huán)等更多更貼近生活的設(shè)備出現(xiàn)后，智能化終將無處不在。